株式会社セイワ　電子部品・半導体の総合商社　幅広いラインナップで、エレクトロニクス市場のニーズにお応えします。

XBP06V0U2MRは、外部インターフェースに近接して実装され、静電放電から後段に配置されたICを保護します。 端子容量が0.8pFと小さいことから高速信号ラインへの対応を可能とし、USB2.0、HDMI等のライン保護に最適です。更に、小型SOT-23（2.9 X 2.8 X h1.3mm）パッケージに、TVSダイオード2素子を搭載し、機器の小型化に貢献します。

超小型パッケージツェナーダイオードの新シリーズとして、XBZ12A120CR-Gを開発しました。"
"各種電子回路の定電圧制御用として使用したり、静電放電から後段に配置されたICを守る保護素子として使用します。"
"パッケージは、小型USP-2B02（0.5 X 0.8 X h0.3mm）を採用し、機器の小型化に貢献します。

スマートフォンなど通信機器の低消費電力化に貢献する送信用パワーアンプモジュール
第4世代の移動通信規格であるLTE-Advancedで利用されるUltra High Band対応のNJG1330シリーズの量産を開始しました。
【特長】
⒈ 電力付加効率特性がよい
⒉ 低電力送信モード
⒊ MIPI RFFEインターフェース仕様に準拠
⒋ 送信電力検出用カプラー内蔵（NJG1331のみ）

保護用ダイオード　過渡電圧サプレッサ(TVS)ラインナップ拡充　XBP06V0U25R-Gは外部インターフェースに近接して実装され、静電放電から後段に配置されたICを保護します。
端子容量が0.35pFと小さいことから高速信号ラインへの対応を可能とし、USB3.0、HDMI1.4等のライン保護に最適です。更に、パッケージは、小型FBP1006-2A（1.0 X 0.6 X h0.55mm）を採用し、機器の小型化に貢献します。